GSM Форум - GSMForum.SU  

Вернуться   GSM Форум - GSMForum.SU > Оборудование для ремонта и запасные части для мобильных телефонов > Паяльное оборудование

Паяльное оборудование Оборудование и приспособления, используемые при проведении паяльных работ. Технология пайки и т.п.

Закрытая тема
 
Опции темы Оценить тему Опции просмотра
Старый 22.06.2010, 11:20   #1
Владис
Новичок
 
Регистрация: 09.02.2007
Сообщений: 10
Поблагодарил: 2
Поблагодарили 3 раз в одном сообщении
Репа: 0
Цитата:
Сообщение от Андрей... Посмотреть сообщение
Температура плавления безсвинцовой пайки около 270.
http://www.compel.ru/images/pages/17/07.pdf можно прочесть, коротко но понятно..

ужасс какие температуры у народа!.. аж чуть не 400 (to bikradik)
кристалл разрушается примерно при 240-250С, поэтому при пайке безсвинцовки нужно соблюдать термопрофиль, и мерять реальную температуру участка платы и элемента, а не читать циферки на табло паяльной станции. Для наших целей есть пирометр - http://forum.vhfdx.ru/novichkam/paya...3440/#msg53440 купите и не жгите платы
Нижний подогрев до 150С.
Владис вне форума   Вверх
Закрытая тема


Ваши права в разделе
Вы не можете создавать новые темы
Вы не можете отвечать в темах
Вы не можете прикреплять вложения
Вы не можете редактировать свои сообщения

BB коды Вкл.
Смайлы Вкл.
[IMG] код Вкл.
HTML код Выкл.

Быстрый переход

Похожие темы
Тема Автор Раздел Ответов Последнее сообщение
чем и как паяете сложные платы mikej Паяльное оборудование 30 31.12.2013 11:39


Текущее время: 22:57. Часовой пояс GMT +3.


Powered by vBulletin®
Copyright ©2000 - 2025, Jelsoft Enterprises Ltd. Перевод: zCarot